YASKAWA VIPA Slio | 053-1ML00 MECHATROLINK / versiegelt

• Neu, versiegelt

IM 053ML MECHATROLINK III MECHATROLINK III gemäß IEC 61158, IEC 61784.

Bis zu 64 SLIO Module anreihbar

Unterstützt Standard I/O Profile (16Byte und 64Byte Modus)

Multi Slave Node mit max. 9 Stationen Max. 492Byte Eingabe- und 492Byte Ausgabe-Daten

Integriertes DC 24V Netzteil zur Elektronik- und Leistungsversorgung der Peripherie-Module

Webserver integriert

Projektierung über Software-Tool bzw. Webserver